[实用新型]小体积高过载全不锈钢充油结构压力传感器有效
| 申请号： | 200820031603.8 | 申请日： | 2008-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN201173834Y | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 佘德群;王伟超 | 申请（专利权）人： | 南京高华科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/16 | 分类号： | G01L1/16;G01L19/04 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 21002*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是小体积高过载全不锈钢充油结构压力传感器，其硅压力敏感芯片粘贴在不锈钢玻璃烧结底座上，硅压力敏感芯片上的焊盘通过金丝和不锈钢玻璃烧结底座上的引脚相连，安装接头和不锈钢隔离膜片以及不锈钢玻璃烧结底座焊接，不锈钢隔离膜片内部灌充硅油，温度补偿电路板安装在不锈钢玻璃烧结底座的引脚上，屏蔽导线从温度补偿电路板引出，壳体和不锈钢玻璃烧结底座焊接，夹紧壳体的尾部固定屏蔽导线。优点：密封和绝缘性好；传感器在Φ15X14的体积下实现四倍于满量程的过载能力，耐压达到56MPa。采用了二极管和电阻网络的组合方式进行传感器的零点和灵敏度温漂的补偿。体积小、重量轻，测量范围宽。 | ||
| 搜索关键词： | 体积 过载 不锈钢 结构 压力传感器 | ||
【主权项】：
1、小体积高过载全不锈钢充油结构压力传感器，其特征是硅压力敏感芯片粘贴在不锈钢玻璃烧结底座上，硅压力敏感芯片上的焊盘通过金丝和不锈钢玻璃烧结底座上的引脚相连，安装接头和不锈钢隔离膜片以及不锈钢玻璃烧结底座焊接，不锈钢隔离膜片内部灌充硅油，温度补偿电路板安装在不锈钢玻璃烧结底座的引脚上，屏蔽导线从温度补偿电路板引出，壳体和不锈钢玻璃烧结底座焊接，夹紧壳体的尾部固定屏蔽导线。
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