[实用新型]铜铝复合塑封晶体三极管引线框架无效
| 申请号： | 200820017581.X | 申请日： | 2008-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN201149868Y | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李丰山 | 申请（专利权）人： | 李丰山 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 262100山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶体三极管制造行业使用的引线框架。主要解决现有技术成本过高的问题。本实用新型采用散热片上设有孔，固定与孔对应的铜块。本实用新型结构合理，在不影响晶体三极管塑封引线框架基本性能、满足散热导电要求的前提下，极大的降低了产品成本，可达到70％。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 塑封 晶体三极管 引线 框架 | ||
【主权项】：
1.一种铜铝复合塑封晶体三极管引线框架，包括散热片、引线组成，其特征在于散热片设有孔，铜块固定在孔里。
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