[实用新型]磁控溅射与多弧离子镀复合式真空镀膜机无效
| 申请号： | 200820013189.8 | 申请日： | 2008-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN201217685Y | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 戴今古;张世伟;徐成海;张志军 | 申请（专利权）人： | 玉环县金源比特科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22;C23C14/35;C23C14/24;C23C14/14 |
| 代理公司： | 沈阳东大专利代理有限公司 | 代理人： | 梁 焱 |
| 地址： | 317605浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种磁控溅射与多弧离子镀复合式真空镀膜机，包括真空镀膜室、真空系统、电源系统、气动系统、供气系统、冷却系统、驱动系统、控制与测试系统和警报系统，其特征在于真空室体内顶部装有工件架行星传动转盘，转盘下接悬挂式工件架，真空室体上部的工件架驱动机构使工件架在公转的同时还自转；其真空室体壁上安装磁控溅射镍靶和电弧镀铬靶两种靶，本实用新型能够实现被镀工件一次装炉完成镀制镍、铬两种膜层。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 离子镀 复合 真空镀膜 | ||
【主权项】：
1.一种磁控溅射与多弧离子镀复合式真空镀膜机，包括真空镀膜室、真空系统、电源系统、气动系统、供气系统、冷却系统、驱动系统、控制与测试系统和警报系统，其特征在于真空室体内顶部装有工件架行星传动转盘，转盘下接悬挂式工件架，其真空室体壁上安装磁控溅射镍靶和电弧镀铬靶两种靶。
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