[实用新型]电容麦克风无效
| 申请号： | 200820009181.4 | 申请日： | 2008-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN201188690Y | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 秋伦载;金敬浩 | 申请（专利权）人： | 宝星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 韩国仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电容麦克风，公开了如下技术：将电容麦克风的壳体与PCB接合时，在局部凹陷(Cavity)PCB中插入多个部件，从而大幅减少麦克风整体的厚度。这种电容麦克风包括：微电机系统芯片，用于将音频转换为电信号；半导体芯片，用于对上述微电机系统芯片中转换的电信号进行处理；以及基板，该基板上设有按一定深度蚀刻的凹陷，上述微电机系统芯片和上述半导体芯片插入在该凹陷中。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 | ||
【主权项】：
1、一种电容麦克风，其特征在于，该电容麦克风包括：微电机系统芯片，用于将音频转换为电信号；半导体芯片，用于对上述微电机系统芯片中转换的电信号进行处理；以及基板，该基板上设有按一定深度蚀刻的凹陷，上述微电机系统芯片和上述半导体芯片插入在该凹陷中。
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