[实用新型]透过粗糙面以产生侧向发光的发光二极管芯片封装结构

摘要

本实用新型提供一种透过粗糙面以产生侧向发光的发光二极管芯片封装结构，其包括：基板单元、发光单元、及封装胶体单元。该基板单元具有基板本体及分别形成于该基板本体上的正极导电轨迹与负极导电轨迹。该发光单元具有多个设置于该基板本体上的发光二极管芯片，其中每一个发光二极管芯片具有分别电连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的正极端与负极端。该封装胶体单元具有多个分别覆盖于所述发光二极管芯片上的半封装胶体，其中每一个半封装胶体的上表面及前表面分别具有胶体弧面及粗糙胶体出光面。本实用新型可产生侧向投光的功能，更能顾到应用于薄型壳体内的散热效果。

主权项

1、一种透过粗糙面以产生侧向发光的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：基板单元；发光单元，其具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片；及封装胶体单元，其具有多个分别覆盖于所述发光二极管芯片上的半封装胶体，其中每一个半封装胶体的上表面及前表面分别具有半胶体弧面及粗糙胶体出光面。