[实用新型]电子装置的电路板防护结构有效

专利信息
申请号: 200820005251.9 申请日: 2008-04-09
公开(公告)号: CN201188721Y 公开(公告)日: 2009-01-28
发明(设计)人: 林鸿钧;罗义雄;管军伟 申请(专利权)人: 虹堡科技股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 代理人: 方挺;沈锦华
地址: 中国台湾台北县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电子装置的电路板防护结构,包括:第一电路板、胶条、外框体、第二电路板、内框体、导电橡胶组及第三电路板。第一电路板设有多个第一电极接点,第一电极接点所围成的区域电连接有重要电子组件。依次将外框体、第二电路板组装于第一电路板上,且第二电路板上具有第二电极接点,以导电橡胶组电连接第一电路板与第二电路板。内框配置于第二电路板内,并围住第一电路板的重要电子组件。胶条配置于第一电路板上以顶住第二电路板。第三电路板上设有多个第三电极接点,第三电极接点与导电橡胶组电连接,而盖接于第一电路板、胶条、外框体、第二电路板、内框体及导电橡胶组上方,以实现对第一电路板和第三电路板上重要的电子组件的封包。
搜索关键词: 电子 装置 电路板 防护 结构
【主权项】:
1.一种电子装置的电路板防护结构,用于防止电子装置内部电路板的电子电路被破坏、篡改或监控,其特征在于,包括:第一电路板,其上正反两面具有电子线路,所述正面的电子线路具有由多个第一电极接点围成的矩形区域,所述矩形区域电连接至少一电子组件;外框体,配置于所述第一电路板上,所述外框体上具有围住所述电子组件的容置区;第二电路板,配置于所述外框体的容置区,所述第二电路板上具有容置空间,所述容置空间围住所述第一电路板上的所述电子组件;所述第二电路板上具有第二电极接点;导电橡胶组,与所述第一电路板的第一电极接点及第二电路板的第二电极接点电连接;第三电路板,盖接于所述第一电路板、外框体、第二电路板及导电橡胶组上方,其上正反两面具有电子线路,于所述正面的具有第三电极接点,所述第三电极接点与所述导电橡胶组电连接。
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