[实用新型]光学鼠标模组封装结构无效

专利信息
申请号: 200820001485.6 申请日: 2008-01-21
公开(公告)号: CN201160078Y 公开(公告)日: 2008-12-03
发明(设计)人: 颜子殷 申请(专利权)人: 菱生精密工业股份有限公司
主分类号: H01L31/16 分类号: H01L31/16;H01L31/0203;G06F3/033
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种光学鼠标模组封装结构,包含有:一基板;一设于该基板的光发射元件,是具有一发射区,该发射区投射一光束;一设于该基板的光感测芯片,是具有一接收区,该接收区接收经由折射而返回的该光束;一封装层是以模压方式(molding)包覆该基板、该光发射元件以及该光感测芯片且形成二分别对应该发射区以及该接收区的穿孔,该穿孔供该光束通过。
搜索关键词: 光学 鼠标 模组 封装 结构
【主权项】:
1.一种光学鼠标模组封装结构,其特征在于,包含有:一基板;一设于该基板的光发射元件,具有一可投射一光束的发射区;一设于该基板的光感测芯片,具有一可接收经由折射而返回该光束的接收区;以及一封装层,以模压方式包覆该基板、该光发射元件以及该光感测芯片且形成二分别对应该发射区以及该接收区的穿孔,该二穿孔供该光束通过。
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