[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200810305011.5 | 申请日： | 2008-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101730445A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 廉志晟;邓根平;陈俊吉 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括与电子元件接触的一基板及位于基板上方的一散热片组合，所述散热片组包括垂直排列于基板上方的若干第一散热片、位于第一散热片一侧的若干第二散热片和安装在散热片组合顶部的一风扇，所述第二散热片垂直排列在最外侧的一第一散热片的外侧面上，且第二散热片向外延伸超出基板的一侧边缘。相较于现有技术，上述散热片组合的第一散热片与第二散热片相互垂直，风扇产生的强制气流一部分通过第一散热片组吹向平行第一散热片方向的两相对侧面，另一部分则通过第二散热片组及吹向与第一散热片垂直的另一侧面，从而使散热装置风扇产生的气流经过充分利用后再均匀分布到散热装置的周围。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括与电子元件接触的一基板及位于基板上方的一散热片组合，所述散热片组合包括垂直排列于基板上方的若干第一散热片和位于第一散热片一侧的若干第二散热片，其特征在于：所述第二散热片垂直排列在最外侧的一第一散热片的外侧面上，且第二散热片向外延伸超出基板的一侧边缘。
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