[发明专利]电路板以及电路板封装结构有效
| 申请号： | 200810304353.5 | 申请日： | 2008-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN101668383A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡崇仁;张宏毅;陈嘉成;徐盟杰;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K7/20;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板，其依次包括导电层、复合材料层以及绝缘层，所述绝缘层具有一个收容孔，所述复合材料层包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中的碳纳米管束，所述碳纳米管束的一端与导电层电连接，另一端从绝缘层的收容孔露出。本发明还提供一种电路板封装结构。本发明的电路板以及电路板封装结构具有较佳的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 以及 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其依次包括导电层、复合材料层以及绝缘层，所述绝缘层具有一个收容孔，所述复合材料层包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中的碳纳米管束，所述碳纳米管束的一端与导电层电连接，另一端从绝缘层的收容孔露出。
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