[发明专利]电路板基板及具有断差结构的电路板的制作方法

摘要

一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括在压合第一基板和第二基板前在第一基板的导电线路层设置贴装区；于第二基板的导电层表面中部设置第一去除区、第二去除区及与贴装区形状及尺寸匹配的第三去除区，并在第三去除区相对两端开设贯通第二基板且分别与第一去除区和第二去除区相连的第一切槽和第二切槽；将导电线路层贴合至导电层表面且以贴装区与第三去除区及切口相对的方式压合第一基板和第二基板；采用胶料填充切口；沿第一去除区和第二去除区边缘切割，以去除第一去除区和第二去除区对应的第一基板和第二基板并去除第三去除区对应的第二基板。该制作方法能避免在去除贴装区对应的第二基板时损伤贴装区对应的导电线路。

主权项

【权利要求1】一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤：提供第一基板、粘合层及第二基板，该第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层至少一表面的导电线路层，该导电线路层设有贴装区，该第二基板包括第二基材层及形成于该第二基材层至少一表面的导电层，该粘合层设有贯通其相对两表面的切口；于该导电层表面中部定义出去除区，该去除区包括第一去除区、第二去除区及位于第一去除区和第二去除区之间且与第一去除区、第二去除区相连的第三去除区，该第三去除区的形状及尺寸与贴装区的形状及尺寸匹配，于第三去除区的相对两端开设贯通第二基板的第一切槽和第二切槽，该第一切槽和第二切槽均与第一去除区和第二去除区相连；将第一基板、粘合层及第二基板依次叠层并压合，且使该导电线路层及第二基材层分别贴于粘合层的相对两表面，该第三去除区于第一基材层的投影与贴装区于第一基材层的投影重合，并位于切口于第一基材层的投影内；向第一切槽或第二切槽内注入胶料，使胶料填充切口，并固化胶料；沿第一去除区及第二去除区的边缘切割，以除去第一去除区及第二去除区对应的第一基板和第二基板，去除第三去除区对应的第二基板；去除胶料，从而制得具有断差结构的电路板。