[发明专利]电子装置壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 200810300087.9 | 申请日： | 2008-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN101489362A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 张涛;冯小林;高屯;唐明;周越屏 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/03;H04M1/02;G03B17/08;B29C65/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置壳体，其包括一基体及一盖体，所述盖体通过激光焊接的方式结合于所述基体上。一种电子装置壳体的制造方法，所述基体上开设有一安装孔，所述盖体为透明盖体，将所述盖体贴合于基体的安装孔处，一激光源发出激光束透过所述盖体将基体焊接部位熔融，将所述盖体焊接于基体上。本发明电子装置壳体的盖体与基体的结合力强，产品抗跌落性好、抗拉强度高，使用效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种电子装置壳体，其包括一基体及一盖体，其特征在于：所述盖体通过激光焊接的方式结合于所述基体上。
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