[发明专利]一种抗静电瓷砖及其制造方法有效
| 申请号： | 200810239233.1 | 申请日： | 2008-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN101463645A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 严建华;郭红霞;王群;崔素萍;韩国艳;肖凯;李智丰;陈沫;邹玉林;李质斌;张翔 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;C04B41/86;B28B3/00 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张 慧 |
| 地址： | 100124*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种抗静电瓷砖及其制造方法属于建筑材料技术领域。现有抗静电瓷砖存在施工不方便、施工后性能稳定性差及综合性能较差的缺点。本发明所提供的瓷砖包括有半导体釉和瓷砖坯体，半导体釉覆盖在瓷砖坯体的上表面，还包括有导电颗粒；其中，导电颗粒分布在瓷砖坯体的上部，并与半导体釉相连通，导电颗粒尺寸为4～16目。本发明通过将导电材料粉末和瓷砖坯体原料混合得到导电颗粒坯料后，将其播撒于瓷砖模具底部，布入瓷砖坯体原料成型得到瓷砖生坯，而后在瓷砖生坯的上表面施半导体釉、烘干、烧成、切边，得到抗静电瓷砖。本发明抗静电瓷砖具有施工性能良好，制造成本低，适用于大规模生产的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗静电 瓷砖 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种抗静电瓷砖，包括有半导体釉(1)和瓷砖坯体(2)，半导体釉(1)覆盖在瓷砖坯体(2)的上表面，其特征在于，还包括有导电颗粒(3)；其中，导电颗粒(3)分布在瓷砖坯体(2)的上部，并与半导体釉(1)相连通，导电颗粒(3)的尺寸为4～16目。
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