[发明专利]低电压芯片电泳多段式循环式施加电压的控制系统和方法有效
| 申请号: | 200810237221.5 | 申请日: | 2008-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN101441194A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
| 发明(设计)人: | 徐溢;温中泉;孙建新;杨玉发;温志渝 | 申请(专利权)人: | 重庆大学 |
| 主分类号: | G01N27/447 | 分类号: | G01N27/447;G01N35/00 |
| 代理公司: | 重庆华科专利事务所 | 代理人: | 康海燕 |
| 地址: | 400033重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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| 摘要: | 本发明请求保护一种低电压电泳芯片电路控制系统和控制方法,涉及微机电系统技术领域。本发明设计了一种低电压电泳芯片控制系统,由上位控制PC机及下位控制器组成,下位控制器中MCU作为中央处理器,通过I\O接口输出控制信号,经电流放大电路及继电器阵列后与低电压电泳芯片的阵列电极相连,通过修改相应的分离参数,可调节低电压电泳芯片分离沟道上的电场变化,进而控制芯片电泳过程。本发明提出了一种针对低电压电泳过程的多段式同步循环施加控制电压的控制方法,电泳芯片的整个分离管道划分成三段,每段的对应电极并联,电压在三段的对应电极上同步依次循环施加。该方法适用于含阵列电极的低电压电泳芯片,可缩短分离时间,提高分离效率。 | ||
| 搜索关键词: | 电压 芯片 电泳 段式 循环 施加 控制系统 方法 | ||
【主权项】:
1、一种低电压芯片电泳过程的控制系统,包括PC机、微控制器MCU、电流放大电路、继电器阵列、分布在低电压芯片分离沟道上的电极阵列;该控制系统用以实现低电压电泳芯片驱动和分离的功能;其特征在于:所述PC机与所述微控制器MCU通过通信接口相连;微控制器MCU的输出通过I\O接口连接到电流放大电路的输入端;所述电流放大电路的输出端连接到继电器阵列中各继电器单元的控制端;继电器阵列中各继电器单元的输出端连接到低电压芯片分离沟道上的电极阵列;所述PC机向微控制器MCU发出控制信号,并经所述放大电路放大后,通过所述继电器阵列控制所述电极阵列中每个电极上的加电顺序、加电时间、循环次数实现样品分离,其中每个电极上所加电压可以有低电平、高电平以及高阻3种状态。
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