[发明专利]明胶-壳聚糖球形多孔颗粒材料及其制备方法和装置有效

专利信息
申请号: 200810235070.X 申请日: 2008-11-07
公开(公告)号: CN101439202A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 董寅生;浦跃朴;林萍华;盛晓波;郭超;储成林 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: A61L27/26 分类号: A61L27/26;A61L27/22;A61L27/20;A61L27/56;A61K6/097;A61K6/08
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 陆志斌
地址: 21009*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种明胶—壳聚糖球形多孔颗粒材料及其制备方法和装置。步骤为:第一步,称取明胶和壳聚糖;第二步,配制为明胶—壳聚糖醋酸溶液;第三步,将溶液从加料口加入储料罐,通过压力表和压力控制阀控制储料罐中的压力为0.08~0.5MPa,以10~60滴/min的速度均匀流出。而后滴入保温容器内的温度为-(10~20)℃的冷凝液中冷凝,形成球形度好、粒径均一的明胶-壳聚糖球形多孔颗粒材料。第四步,分离、冷冻干燥;将冷冻干燥交联处理,清洗,得到明胶—壳聚糖球形多孔颗粒材料。这种球形颗粒材料具有均一的粒径分布,内部含有大量的互通微孔,具有较高的比表面积,可在组织修复和药物缓释中得到应用。
搜索关键词: 明胶 聚糖 球形 多孔 颗粒 材料 及其 制备 方法 装置
【主权项】:
1. 一种明胶—壳聚糖球形多孔颗粒材料,其特征在于所述的明胶—壳聚糖球形多孔颗粒材料的球形颗粒,粒径为φ0.8~4mm,颗粒本体内部为孔径小于150μm的微孔,微孔之间互通,明胶—壳聚糖球形多孔颗粒材料的孔隙率为80~95%,质量比明胶∶壳聚糖=(1~9)∶(9~1)。
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