[发明专利]一种微通道换热器芯片及具有分布式端口结构的微换热器有效

专利信息
申请号: 200810228549.0 申请日: 2008-11-05
公开(公告)号: CN101738125A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 陈光文;李恒强;焦凤军;袁权 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: F28F3/00 分类号: F28F3/00;F28D9/00
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 马驰;周秀梅
地址: 116023 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种具有分布式端口结构的微通道换热器。由:(一)冷、热流体的通道芯片;和,(二)具有流体通路孔的传热板,以及,(三)带有流体通道的金属封板构成。每种流体芯片的结构及尺寸相同,两种流体芯片的通道结构对称;第一种流体芯片的一对角区设第二种流体芯片上流体的通路孔;每个芯片上的流体通道的端口区为多通道结构,并与相邻传热板和芯片上的通路孔区形成分布式出入口。本发明换热器除具有微通道换热器高传热特性优点外,还具有快速分散流体介质成极细小流体单元的特性,适合集成于大规模反应器单元,尤其适用于具有高蒸汽压流体的换热。
搜索关键词: 一种 通道 换热器 芯片 具有 分布式 端口 结构
【主权项】:
一种微通道换热器芯片,其特征在于:所述芯片(1)为蚀刻有通路孔(2)和流体通道(3)的金属平板,且流体通道(3)的二端作为流体端口区(4),端口区(4)为多通道结构,且端口区通道为双面透刻的微通道。
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