[发明专利]一种结晶器铜板功能性电镀工艺有效

专利信息
申请号: 200810228447.9 申请日: 2008-10-31
公开(公告)号: CN101724873A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 戚克新;孙凤国;齐盛文;王玲 申请(专利权)人: 鞍钢重型机械有限责任公司
主分类号: C25D3/56 分类号: C25D3/56;B22D11/059
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 代理人: 张群
地址: 114031 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种连铸机结晶器铜板的功能性电镀工艺。该工艺包括电镀前对铜板进行化学除油、绝缘处理、电解除油、浓酸淋蚀、入槽电镀、出槽各个工序,在硫酸盐镀液主盐体系,同时加入了铁盐、钴盐,采用组合添加剂完成,并可以在电镀前处理中省略喷砂工序,优化工艺流程。本发明的优点是:应力小、工序少、制造周期短、成本低。
搜索关键词: 一种 结晶器 铜板 功能 电镀 工艺
【主权项】:
一种结晶器铜板功能性电镀工艺,该工艺包括电镀前对铜板进行化学除油、绝缘处理、电解除油、浓酸淋蚀、入槽电镀、出槽各个工序,其特征在于,采用硫酸盐镀液主盐体系,同时加入了铁盐、钴盐,采用组合添加剂完成;硫酸盐镀液主盐体系的组成为:NiSO4·7H2O 100-400g/lNiCl2·6H2O 30-50g/lFeSO4·7H2O 10-20g/lCoSO4·7H2O 30-60g/lNaCl 50-80g/lH3BO3 40-50g/lC12H25SO4Na 1.0-1.8g/l添加剂A1,20-80ml/l,添加剂A1是苯亚磺酸钠与糖精的水溶液;添加剂A2:60-100ml/l,添加剂A2是丁炔二醇的水溶液,丁炔二醇的质量百分比为30-60%。
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