[发明专利]一种低成本锡锌铋铜无铅焊料及其焊点无效
| 申请号： | 200810226519.6 | 申请日： | 2008-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101733575A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 徐骏;胡强;贺会军;张富文;金帅;陈伟 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;北京康普锡威焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 耿小强 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低成本无铅焊料，特别涉及一种低成本锡锌铋铜无铅焊料及其所形成的焊点(或焊缝)，属于钎焊材料技术及应用领域。本发明焊料的组分及其质量百分比为：Zn：6.0-10.0％，Bi：1.0-3.0％，Cu：0.5-1.0％，余量为Sn。与Sn-Pb焊料和传统Sn-Zn焊料相比，本发明提供了一种无污染且易于焊接的无铅焊料合金。该焊料的优点一是熔点低于200℃，此温度低于IC封装的耐热温度，接近于Sn-Pb共晶熔点，润湿、铺展性能优异，易于焊接；二是全部采用了原材料成本低廉的合金化元素。该焊料所形成的焊点(缝)，具有较好的结合强度和使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 锡锌铋铜无铅 焊料 及其 | ||
【主权项】：
一种锡锌铋铜无铅焊料，该焊料的组成和配比为：Zn的质量百分比含量6.0-10.0％，Bi的质量百分比含量1.0-3.0％，Cu的质量百分比含量0.5-1.0％，其余为Sn。
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