[发明专利]一种聚合物改性水泥基修补材料无效
| 申请号: | 200810223092.4 | 申请日: | 2008-09-27 | 
| 公开(公告)号: | CN101353247A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 | 
| 发明(设计)人: | 张金喜;金珊珊;张江;郭明洋 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 | 
| 主分类号: | C04B28/04 | 分类号: | C04B28/04;C04B18/14;C04B14/06 | 
| 代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张慧 | 
| 地址: | 100124*** | 国省代码: | 北京;11 | 
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| 摘要: | 一种聚合物改性水泥基修补材料属于土木工程领域。现有混凝土修补材料存在修补效果差、成本高等问题。本发明所提供的聚合物改性水泥基修补材料的组分及其重量配比为:硅酸盐水泥100份、高炉矿渣粉43~47份、硅灰2.2~4.6份、砂435~455份、二甲基羟基硅油乳液21~24份、水55~68份、减水剂0~1份。本发明修补材料具有较高的抗压强度、抗折强度和粘接强度、较强的抗渗性能、较合理的孔结构、较好的保水性及野外施工性能,可有效阻止水分和其它化学侵蚀物的侵入及病害的进一步发展,从而延长修补材料和结构物的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 聚合物 改性 水泥 修补 材料 | ||
【主权项】:
                1、一种聚合物改性水泥基修补材料,其特征在于,所述的修补材料的各组分及其重量配比为:硅酸盐水泥                 100份高炉矿渣粉                 43~47份硅灰                       2.2~4.6份砂                         435~455份二甲基羟基硅油乳液         21~24份水                         55~68份减水剂                     0~1份所述的二甲基羟基硅油乳液的固体含量为70~75%。
            
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