[发明专利]一种用于软木粘接和修补的粘胶剂及配制方法有效
| 申请号： | 200810222835.6 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101368078A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 梁剑峰;王泽华;马蕾;赵建设 | 申请（专利权）人： | 航天材料及工艺研究所 |
| 主分类号： | C09J163/04 | 分类号： | C09J163/04 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 | 代理人： | 安丽 |
| 地址： | 100076*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于软木粘接和修补的粘胶剂及配制方法，由F－51酚醛环氧树脂、乙二醇二缩水甘油醚、无规羧基液体丁腈橡胶和KH－550组成的酚醛树脂混合剂、硅微粉和由无水乙醇、咪唑和四乙烯五胺组成的固化剂组成，将28％～77％的酚醛树脂混合剂、16％～59％的硅微粉和7％～13％的固化剂依次加入容器中进行50～300r/min正、反转搅拌各1.5～10min，最后成为粘接或修补的胶粘剂。本发明可在较宽的温度范围内使用，均可获得较高的粘接强度，而不受出厂后随环境相对湿度、压强的影响，既能作软木粘贴胶，又能作软木修补胶，具有广泛的适用性，且粘接、修补工艺简便，并且本发明的配制方法简单、可操作性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 软木 修补 粘胶 配制 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于软木粘接和修补的粘胶剂，其特征在于：其组分及重量百分比为：酚醛树脂混合剂：28％～77％硅微粉：16％～59％固化剂：7％～13％其中：酚醛树脂混合剂由50％～70％的F-51酚醛环氧树脂、23％～32％的乙二醇二缩水甘油醚、6％～10％的无规羧基液体丁腈橡胶和1％～8％的KH-550组成；固化剂由40％～55％的无水乙醇、25％～35％的咪唑和20％～25％的四乙烯五胺组成。
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