[发明专利]一种透明导电氧化物CuAlO2薄膜的制备方法有效
申请号: | 200810222214.8 | 申请日: | 2008-09-11 |
公开(公告)号: | CN101373712A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
发明(设计)人: | 张树玉;杨海;苏小平;黎建明;刘伟;闫兰琴;刘嘉禾 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院;北京国晶辉红外光学科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/285 | 分类号: | H01L21/285;H01L21/363;H01L31/18;H01L33/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张文宝 |
地址: | 100088北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明属于薄膜材料制备领域,具体地说涉及一种透明导电氧化物CuAlO2薄膜的制备方法。该方法利用磁过滤真空阴极电弧离子镀技术,以金属Al和Cu为阴极源,O2为反应气体,采用双阴极共沉积的方法,在衬底片上制备多晶CuAlO2薄膜,衬底温度为室温~300℃,衬底偏压为0~-100V。该方法工艺简单、成本低、可大面积均匀成膜,适于工业化推广和应用;采用该方法制备的CuAlO2薄膜,为多晶CuAlO2薄膜,薄膜结晶质量高、致密光滑、缺陷少、与衬底片附着力高。 | ||
搜索关键词: | 一种 透明 导电 氧化物 cualo sub 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种透明导电氧化物CuAlO2薄膜的制备方法,其特征在于,制备过程包括以下步骤:(1)将衬底片放置到磁过滤真空阴极电弧离子镀设备基片台上,首先抽真空至高于3×10-4Pa,然后将衬底片加热到室温~300℃;(2)开启基片台挡板,用kaufman离子枪对衬底片表面进行离子束清洗,工作气体为Ar气,流量为2~10sccm,离子枪放电电压为200~750V,放电电流为30~100mA,清洗时间为1~10分钟,清洗完毕后关闭基片台挡板;(3)在衬底片上加上偏压0~-100V,分别对Al阴极和Cu阴极进行引电弧放电轰击,Al阴极电弧放电电流为20~60A,Cu阴极电弧放电电流为10~40A,过滤管磁场强度均为40mT;同时用kaufman离子枪发射氧离子束,参数为:工作气体为氧气,流量为2~10sccm,离子枪放电电压为200~750V,放电电流为30~100mA;(4)开启基片台挡板,沉积开始,通过调节阴极电弧放电参数及氧离子束参数可获得所需成分的CuAlO2薄膜。沉积到所需的厚度后关闭基片台挡板,停止阴极电弧放电,关闭离子枪,沉积结束,将衬底片温度缓慢降至室温,降温速率为30~100℃/小时,制备过程结束。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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