[发明专利]底接触金手指式定焦手机摄像模组及其组装方法无效
| 申请号： | 200810220319.X | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101477235A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 凌代年;张春苑;盛加乐;张少琴 | 申请（专利权）人： | 凌代年 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02;H04N5/335;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宋冬涛 |
| 地址： | 510700广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 底接触金手指式定焦手机摄像模组，包括镜头、镜座、CMOS感光芯片和电路板，镜头与镜座通过螺纹连接为一体，镜座安装在电路板上，CMOS感光芯片封装在镜座内的电路板上，CMOS感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合，在电路板的底面印刷有连接金手指，在镜座上设置有卡槽和防呆凸块。另外本发明公开了底接触金手指式定焦手机摄像模组的组装方法。本发明金手指的接触面积大，接触充分，且在镜座上有个卡槽配合手机上的卡位装置，使得模组定位平稳、准确，使模组能够适用于超薄手机中应用，降低了物料及人工成本，提高了生产的效率，简化工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 手指 式定焦 手机 摄像 模组 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
1、底接触金手指式定焦手机摄像模组，包括镜头、镜座、感光芯片和电路板，镜头与镜座通过螺纹连接为一体，镜座安装在电路板上，感光芯片封装在镜座内的电路板上，其特征在于：感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合，在电路板的底面印刷有连接金手指。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凌代年，未经凌代年许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810220319.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
