[发明专利]一种LED封装结构无效
| 申请号： | 200810219608.8 | 申请日： | 2008-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN101692472A | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 张洪彬 | 申请（专利权）人： | 张洪彬 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510630 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，由导热材料连接LED芯片和引脚架，其特征是：连接LED芯片和引脚架的导热材料由良导热陶瓷粉和硅胶(硅油)混合组成，引脚架外低于芯片的部分也由良导热陶瓷粉和硅胶(硅油)混合组成的材料包裹住。这样，由于良导热陶瓷粉和硅胶(硅油)混合组成的材料导热性很好，所以LED芯片工作时的发热能及时传出外界。有效解决了LED芯片工作时的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，由导热材料连接LED芯片和引脚架，其特征是：连接LED芯片和引脚架的导热材料由良导热陶瓷粉和硅胶(硅油)混合组成。
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