[发明专利]具发光体的移动存储卡及其制造方法无效
| 申请号： | 200810218184.3 | 申请日： | 2008-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101751979A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 赖振楠 | 申请（专利权）人： | 赖振楠 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10;F21V33/00;H05K3/32 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具发光体的移动存储卡，包括黑胶壳体、存取机构及至少一个发光体，其中所述存取机构至少包含有设于黑胶壳体中的电路板、设于电路板上的穿孔、与电路板电性连接且露出所述电路板正面的表面的数据接口及与电路板电性连接且设于所述电路板背面的存储单元；所述至少一个发光体的发光面从电路板的背面穿过所述电路板的穿孔且引脚以SMT方式与所述电路板背面的触点电性连接，所述黑胶壳体覆盖所述电路板的背面及与所述电路板电性连接的元件。本发明还提供了一种对应的制造方法。本发明通过将发光体与存取机构结合，使得该移动存储卡易于制作、快速量产，并提高了成品率，成本也随之降低。 | ||
| 搜索关键词： | 发光体 移动 存储 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具发光体的移动存储卡，其特征在于，包括黑胶壳体、存取机构及至少一个发光体，其中所述存取机构至少包含有设于黑胶壳体中的电路板、设于电路板上的穿孔、与电路板电性连接且露出所述电路板正面的表面的数据接口及与电路板电性连接且设于所述电路板背面的存储单元；所述至少一个发光体的发光面从电路板的背面穿过所述电路板的穿孔且引脚以SMT方式与所述电路板背面的触点电性连接，所述黑胶壳体覆盖所述电路板的背面及与所述电路板电性连接的元件。
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