[发明专利]一种测试粉体材料电导率的方法有效
| 申请号： | 200810216653.8 | 申请日： | 2008-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101685115A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 陆卫忠;陈国营;钱春秀 | 申请（专利权）人： | 上海比亚迪有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/02 | 分类号： | G01R27/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201611上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种测试粉体材料电子电导率的方法，包括将粉体材料压成片状，再在片状粉体材料两侧压覆金属粉末，通过直流分流法测试其电子电阻，根据电导率公式ρ＝D/ReS，计算可得粉体材料电子电导率。所述金属粉末电导率为大于1×100S/cm，其中，ρ为电子电导率，D为压片厚度，Re为电子电阻，S为压片面积。本发明提供的方法进一步还可以测试粉体材料的离子电导率，及计算粉体材料的扩散系数。本发明提供的粉体材料电导率测试方法测试过程简单，易于掌握，成本低廉，测试结果准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 材料 电导率 方法 | ||
【主权项】：
1.一种测试粉体材料电子电导率的方法，其特征在于，包括将粉体材料压成片状，再在片状粉体材料两侧压覆金属粉末，通过直流分流法测试其电子电阻，根据电导率公式ρ＝D/ReS，计算可得粉体材料电子电导率，所述金属粉末电导率为大于1×100S/cm，其中，ρ为电子电导率，D为压片厚度，Re为电子电阻，S为压片面积。
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