[发明专利]一种射频传输线无效
| 申请号： | 200810216596.3 | 申请日： | 2008-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101685900A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 刘捷;熊献智;袁文欣 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种射频传输线，包括：电路板，以及位于电路板一侧的导体件；所述电路板包括至少两个导体层，所述导体层包括位于电路板表面的第一导体层和第二导体层，所述第一导体层设置有微带线，所述电路板于设置有微带线的位置，开设有导体通孔，所述导体通孔将电路板的导体层电连接；所述导体件位于靠近所述电路板的第二导体层的一侧，并且，所述导体件与所述第二导体层之间设有缝隙。通过在电路板与导体件之间设置缝隙，使得微带线被悬置，这样可以减小信号在射频传输线中传输的过程中的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 传输线 | ||
【主权项】：
1、一种射频传输线，其特征在于，包括：电路板，以及位于电路板一侧的导体件；所述电路板包括至少两个导体层，所述导体层包括位于电路板表面的第一导体层和第二导体层，所述第一导体层设置有微带线，所述电路板于设置有微带线的位置，开设有导体通孔，所述导体通孔将电路板的导体层电连接；所述导体件位于靠近所述电路板的第二导体层的一侧，并且，所述导体件与所述第二导体层之间设有缝隙。
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