[发明专利]母材低温韧性优异的高热能输入焊接用高张力钢板

摘要

本发明的钢板，具有规定的范围内的组成，由贝氏体相为主体的组织构成，在距表面深t/4(t表示板厚，下同)的位置，由2个结晶的方位差为15°以上的大角晶界所包围的区域作为晶粒时，通过电子背散射衍射成像法测定该晶粒的平均当量圆直径D_A为10μm以下，由所述电子背散射衍射成像法测定的所述晶粒的粒径，根据极值统计法计算的预测最大粒径D_M为80μm以下。根据这一构成，不会发生成本和生产性的问题，母材强度·韧性优异，并且在高热能输入焊接时的焊接热影响部的韧性也优异。

主权项

1. 一种钢板，其特征在于，以质量％计含有C：0.06～0.12％、Si：0.05～0.5％、Mn：1.0～1.8％、Al：0.01～0.06％、P：0.025％以下、S：0.01％以下、Nb：0.005～0.025％、Ti：0.005～0.03％、N：0.002～0.009％和B：0.0005～0.003％，并且由下式(1)规定的碳当量Ceq在0.40％以下，该钢板由以贝氏体相为主体的组织构成，在距表面的深度为t/4的位置，将由相邻结晶的方位差为15°以上的大角晶界所包围的区域作为晶粒时，通过电子背散射衍射成像法测定该晶粒而得的平均当量圆直径DA为10μm以下，其中，t为板厚，根据基于下述(2)～(7)式的极值统计法，对由所述电子背散射衍射成像法测定的所述晶粒的粒径进行计算而得到的预测最大粒径DM为80μm以下，Ceq(％)＝[C]+[Mn]/6+([Cr]+[Mo]+[V])/5+([Cu]+[Ni])/15……(1)其中，[C]、[Mn]、[Cr]、[Mo]、[V]、[Cu]和[Ni]分别表示C、Mn、Cr、Mo、V、Cu和Ni的质量百分比含量，DM＝ay+b …(2)y＝-ln{-ln[(T-1)/T]} …(3)T＝(As+A)/A …(4)A＝A0 …(5)y(i)＝aD(i)+b …(6)y(i)＝-ln{-ln[i/(n+1)]} …(7)其中，a、b表示(6)式的斜率和截距，y表示基准化变量，T表示递归期间，As表示预测对象面积(mm2)，A表示检查基准面积(mm2)，A0表示电子背散射衍射成像法的测定面积(mm2)，n表示观察视野数，D(i)表示以根据电子背散射衍射成像法测定的晶粒直径计的A0中的最大尺寸，i表示观察视野编号。