[发明专利]电子器件进给带连接用卡扣、卡扣条及进给带连接机构有效
| 申请号： | 200810212792.3 | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101442897A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 金东奭 | 申请（专利权）人： | M.O.A.股份有限公司;金东奭 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子器件进给带连接用卡扣、具备它的卡扣条以及利用它的电子器件进给带连接机构。上述电子器件进给带连接用卡扣包括：条带(strip)形状的躯干；形成于上述躯干的长度方向一侧的至少一个卡槽；与上述卡槽隔离，并贯通上述躯干地形成的至少一个进给孔；配置于上述躯干的长度方向一端、上述进给孔以及上述卡槽各个之间中的至少一处，并贯通上述躯干的至少一个通孔；以及在上述通孔的周围突出形成的连接突起。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 进给 连接 用卡扣 卡扣条 机构 | ||
【主权项】：
1. 一种电子器件进给带连接用卡扣，其特征在于，包括：条带形状的躯干；形成于上述躯干的长度方向一侧的至少一个卡槽；与上述卡槽隔离，并贯通上述躯干地形成的至少一个进给孔；配置于上述躯干的长度方向一端、上述进给孔以及上述卡槽各个之间中的至少一处，并贯通上述躯干的至少一个通孔；以及，在上述通孔的周围突出形成的连接突起。
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