[发明专利]电涌保护器无效
| 申请号： | 200810211261.2 | 申请日： | 2008-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101685693A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 袁英;梁怀均 | 申请（专利权）人： | 安阳安科电器股份有限公司;袁英;梁怀均 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C7/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 454900河南省安阳市太行*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片与电极全面积电连接的电涌保护器。它是在绝缘外壳中，接线端子、导电连接线、电极、半导体芯片、电极、机械热脱扣器装置、指示窗机构、导电连接线、接线端子顺序电连接。在电涌保护器的半导体芯片两侧导电面与两电极平面焊接电连接后出现的裂缝和间隙中采用注射填充导电固化液，导电固化液固化后成为半导体芯片与电极裂缝和间隙中的导电体，达到电涌保护器中半导体芯片导电全截面参与电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 | ||
【主权项】：
1.一种电涌保护器。它是在绝缘外壳中，接线端子、导电连接线、电极、半导体芯片、电极、机械热脱扣器装置、指示窗机构、导电连接线、接线端子顺序电连接。其特征是：在电涌保护器的半导体芯片两侧导电面与两电极平面焊接电连接后出现的裂缝和间隙中、半导体芯片未焊面与电极焊孔之间注射填充导电固化液，使焊料与导电固化液固化后共同构成为导电体，形成半导体芯片与电极之间的全面积电连接。
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