[发明专利]形成高电容二极管的方法及其结构有效
申请号: | 200810211051.3 | 申请日: | 2008-08-20 |
公开(公告)号: | CN101393916A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | D·D·马里罗;S·C·沙斯特瑞;G·M·格里瓦纳;E·D·富克斯 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/08 | 分类号: | H01L27/08;H01L29/866;H01L21/822;H01L21/329 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 秦 晨 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了形成高电容二极管的方法及其结构。在一个实施方案中,在相反传导类型的半导体区域内形成高掺杂半导体沟道,以增加器件的电容。 | ||
搜索关键词: | 形成 电容 二极管 方法 及其 结构 | ||
【主权项】:
1. 一种高电容二极管,包括:第一传导类型的半导体基底,所述半导体基底具有第一掺杂浓度以及第一表面和第二表面;所述第一传导类型的第一区域,所述第一区域与所述半导体基底的所述第一表面邻近,所述第一区域具有第一掺杂浓度;第二传导类型的半导体层,所述半导体层与所述第一区域邻近并覆盖所述半导体基底,所述半导体层具有小于所述第一掺杂浓度的第二掺杂浓度,并且还具有与所述第一区域相对的第一表面;掺杂区,其在所述半导体层的所述第一表面上,近似地具有所述第一掺杂浓度;以及第二传导类型的多个半导体沟道,所述多个半导体沟道从掺杂区穿过所述半导体层延伸,并进入所述半导体基底中,所述多个半导体沟道近似地具有所述第一掺杂浓度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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