[发明专利]封装用基板及半导体封装构造无效
| 申请号： | 200810207569.X | 申请日： | 2008-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101764118A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 钟启生;刘政良 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装用基板及半导体封装构造，其是在浇口部上形成具有微凸出物的抗黏着层，以适度增加封装胶体与抗黏着层之间的结合强度，但不致妨碍封胶后残留的封胶框条由抗黏着层上剥离的动作。因此，在去除封胶框条时，能防止发生封装胶体的剥离分层缺陷，以提高封胶良品率、产品可靠度及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 用基板 半导体 构造 | ||
【主权项】：
一种封装用基板，其特征在于：所述封装用基板包含：一焊罩层；一表面电路，具有数个接垫及至少一个浇口部曝露于所述焊罩层外；及一抗黏着层，至少形成在所述浇口部上，所述抗黏着层具有数个微凸出物，其平均高度大于0.1微米。
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