[发明专利]低阻值线性变化率PCB碳膜生产工艺无效
| 申请号： | 200810200250.4 | 申请日： | 2008-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN101686602A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王自建 | 申请（专利权）人： | 上海山崎电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/12 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈学雯 |
| 地址： | 201708上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 低阻值线性变化率PCB碳膜生产工艺涉及PCB碳膜生产工艺，具体涉及阻值低线性变化率的PCB碳膜的生产工艺。通过在材料准备时，将高电阻碳浆BTU-1000与低电阻碳浆BTU-100-7混和调配，满足厚度10±3μm的碳膜方块电阻1000Ω±20％的要求；在碳浆印刷时，将调试好的碳浆通过网版印刷到基板上，采用320目不锈钢网斜拉20-25度，以及其他辅助技术，将基板上的碳膜阻值线性变化率控制在了小于±1％的数值，达到了汽车空调控制开关用线路板的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 阻值 线性 变化 pcb 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.低阻值线性变化率PCB碳膜生产工艺，其特征在于，包括步骤一、碳浆印刷前基板准备，包括：完成钻孔、电镀、线路制作、阻焊制作及表面处理工序；步骤二、工具准备，包括准备印刷网版、刮胶、垫板、烘烤架；步骤三、材料准备，将高电阻碳浆BTU-1000与低电阻碳浆BTU-100-7混和调配时的重量比例80-90％∶10-20％，搅拌均匀，可满足厚度10±3μm的碳膜方块电阻1000Ω±20％的要求；步骤四、碳浆印刷；步骤五、水平放置基板，进行风干；步骤六、烘烤；步骤七、自然冷却；步骤八、测试。
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