[发明专利]全压接快速散热型陶瓷外壳底座无效
| 申请号： | 200810194489.5 | 申请日： | 2008-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101728335A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈国贤;徐宏伟;耿建标 | 申请（专利权）人： | 江阴市赛英电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/08;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214433 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种全压接快速散热型陶瓷外壳底座，适合用于间隙式工作的半导体器件的封装外壳。包括大阳法兰(1)、瓷环(2)、小阳法兰(3)、阳极电极(4)、芯片定位环(6)和引线管(7)，其特征在于：所述阳极电极(4)的下端面均布有若干阳极散热槽(5)。本发明具有不需外接散热器，通过全压接的紧密接触，电极散热槽自行散热实现快速散热的特点。因此特别适合间隙式工作器件的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 全压接 快速 散热 陶瓷 外壳 底座 | ||
【主权项】：
一种全压接快速散热型陶瓷外壳底座，包括大阳法兰(1)、瓷环(2)、小阳法兰(3)、阳极电极(4)、芯片定位环(6)和引线管(7)，所述小阳法兰(3)同心焊接在阳极电极(4)的外缘中间，芯片定位环(6)同心焊接在阳极电极(4)的外缘上部，大阳法兰(1)、瓷环(2)和小阳法兰(3)自上至下叠合同心焊接，引线管(7)穿接于瓷环(2)的壳壁上，其特征在于：所述阳极电极(4)的下端面均布有若干阳极散热槽(5)。
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