[发明专利]集成电路芯片及集成电路装置的制造方法

摘要

本发明提供一种集成电路芯片及集成电路装置的制造方法，上述集成电路芯片，包括一半导体基底，具有一切割侧壁，上述切割侧壁实质上垂直于上述半导体基底，且无金属内连线结构。上述集成电路芯片也包括一电路装置，形成于上述半导体基底之中以及一导电图案，形成于该半导体基底之中，且由上述切割侧壁露出，其中此导电图案包括至少一掺杂硅以及一金属硅化物。本发明的切割道之中，使用掺杂硅图案(扩散区域)作为内连线图案。也即，切割道之中不存在金属内连线，因此对于集成电路装置的整个可靠度、品质以及工艺效率能够有效地提升。

主权项

1.一种集成电路装置的制造方法，包括：在一半导体基底之中形成一第一集成电路图案以及一第二集成电路图案，该第一集成电路图案以及该第二集成电路图案通过一切割区域将彼此隔开；在该半导体基底之中的至少部分的该切割区域内形成一掺杂布线图案，用以连接该第一以及该第二集成电路图案；在该半导体基底上方形成一多层内连线结构以及一层间介电层，其中在该切割区域不形成该多层内连线结构；以及在该切割区域内蚀刻该层间介电层以及该半导体基底以形成一切割道沟槽。