[发明专利]微通道器件、制造微通道器件的方法以及进行单元操作的工艺无效
| 申请号： | 200810188977.5 | 申请日： | 2003-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101480598A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | A·L·同克维齐;G·罗伯茨;S·P·费茨杰拉尔德;T·M·温纳;M·B·施米特;R·J·卢森斯基;G·B·查德威尔;J·A·马西亚斯;A·古普塔;D·J·库尔曼;T·D·尤斯查克 | 申请（专利权）人： | 维罗西股份有限公司 |
| 主分类号： | B01J19/00 | 分类号： | B01J19/00;B23K31/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示了多种用于制造层叠的微通道器件的新颖方法。给出的例子包括：用薄的条形件而不是完全用薄板制造；用加热均衡施压(HIP)工艺制成具有气密密封的壁的器件。还描述了具有新颖的结构特点的层叠的微通道器件。本发明还包括用所述的各个制品中的任一制品进行的各种工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 通道 器件 制造 方法 以及 进行 单元 操作 工艺 | ||
【主权项】：
1. 一种用于装配一种层叠的微通道器件的方法，它包括：把一个第一块状件连接于一个第二块状件；把所述第一块状件和第二块状件结合起来而形成一个微通道器件：其中，在制成微通道之后，所述第一块状件已经成为微通道壁的至少一部分，以及其中，所述第一块状件构成所述微通道器件的外周面的50％或更小；以及其中，所述第二块状件构成所述微通道器件的周边的50％或更小。
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