[发明专利]一种半导体材料棒材的制造方法无效
| 申请号： | 200810187491.X | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101760778A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈其国;钟真武;刘逸枫;崔树玉;王燕;蒋文武 | 申请（专利权）人： | 江苏中能硅业科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/02 | 分类号： | C30B25/02;C30B28/14;C30B29/06;C01B33/035 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙秀武 |
| 地址： | 221000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体材料棒材的制造方法。更具体而言，本发明涉及一种在芯棒上通过热沉积法使半导体材料生长而制造所述半导体材料棒材的方法，所述方法包括利用热废气对芯棒进行预热的步骤。与现有的方法相比，本发明方法的经济性更好，适应性更强，并且节能环保，顺应了当今技术发展的趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种在芯棒上通过热沉积法使半导体材料生长而制造所述半导体材料的棒材的方法，包括以下步骤：(1)对所述芯棒直接施加电流，将其加热到所述半导体材料的气态前体的热解温度或更高的温度；和(2)在所述芯棒保持该温度的条件下，使所述加热的芯棒与所述半导体材料的所述气态前体直接接触，通过所述气态前体在所述芯棒的表面上发生热解反应而形成所述半导体材料，由此使得所述半导体材料热沉积在所述芯棒上，其中，还包括在对所述芯棒直接施加电流之前，使热废气与所述芯棒直接接触，而将其预热至100-500℃的步骤。
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