[发明专利]金属-氧化物-金属电容结构无效
申请号: | 200810186404.9 | 申请日: | 2008-12-16 |
公开(公告)号: | CN101419969A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 林小琪 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L27/06;H01L27/08 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种金属-氧化物-金属电容结构。此电容结构包括:一介电层、一第一网状金属层以及一第二网状金属层。第一及第二网状金属层嵌入于介电层,且第二网状金属层平行堆叠于第一网状金属层上方。每一网状金属层具有排列成一阵列的多个开口。第一网状金属层中的网交点分别对应第二网状金属层中的开口,且第二网状金属层中的网交点分别对应于第一网状金属层中的开口。本发明所述的金属-氧化物-金属电容结构,可有效改善制程梯度变异及线性度,而进一步提升集成电路的效能。 | ||
搜索关键词: | 金属 氧化物 电容 结构 | ||
【主权项】:
1. 一种金属-氧化物-金属电容结构,其特征在于,包括:一介电层,设置于一基底上;一第一网状金属层,嵌入于该介电层的一第一层位,且具有排列成一阵列的多个第一开口;以及一第二网状金属层,嵌入于高于该介电层的该第一层位的一第二层位,且具有排列成一阵列的多个第二开口,其中该第一网状金属层中的多个第一网交点分别对应于所述第二开口,且该第二网状金属层中的多个第二网交点分别对应于所述第一开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的