[发明专利]芯片封装无效
| 申请号： | 200810186353.X | 申请日： | 2008-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101661927A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 沈更新;王伟 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/10;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种芯片封装，包括一具有一开口的线路基板、一第一芯片、多条第一焊线、一元件、一第一粘着层以及一封装胶体。第一芯片具有一第一有源面与一相对于第一有源面的第一背面。第一芯片倒装于线路基板上并电性连接至线路基板。第一焊线电性连接至线路基板与第一芯片，且每一第一焊线穿过线路基板的开口。元件配置于第一背面上。第一粘着层粘附于第一背面与元件之间。第一粘着层包括一粘附于第一背面上的第一B阶粘着层以及一粘附于第一B阶粘着层与元件之间的第二B阶粘着层。封装胶体配置于线路基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装，包括：一线路基板，具有一开口；一第一芯片，具有一第一有源面与一相对于该第一有源面的第一背面，其中该第一芯片倒装于该线路基板并电性连接至该线路基板；多条第一焊线，电性连接至该线路基板与该第一芯片，其中各该第一焊线穿过该线路基板的该开口；一元件，配置于该第一芯片的该第一背面上；一第一粘着层，粘附于该第一芯片的该第一背面与该元件之间，其中该第一粘着层包括：一第一B阶粘着层，粘附于该第一芯片的该第一背面上；以及一第二B阶粘着层，粘附于该第一B阶粘着层与该元件之间；以及一封装胶体，配置于该线路基板上且覆盖该第一芯片、该元件、该第一粘着层以及该些第一焊线。
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