[发明专利]芯片封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200810186349.3 | 申请日： | 2008-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101752322A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 周世文 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种芯片封装结构，其包括一线路基板、一芯片、一B阶粘着层、一导线架、多条第一焊线、多条第二焊线及多条第三焊线。芯片配置于线路基板上。B阶粘着层配置于线路基板上。导线架配置于线路基板上，其中导线架包括多条引脚，而引脚的部分区域埋入于B阶粘着层内，且各引脚的一末端是暴露于B阶粘着层外。第一焊线电性连接于芯片与线路基板之间。第二焊线电性连接于芯片与引脚之间。第三焊线电性连接于引脚与线路基板之间。此外，一种芯片封装结构的制造方法亦被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包括：一线路基板；一芯片，配置于该线路基板上；一B阶粘着层，配置于该线路基板上；一导线架，配置于该线路基板上，其中该导线架包括多条引脚，而该些引脚的部分区域埋入于该B阶粘着层内，且各该引脚的一末端是暴露于该B阶粘着层外；多条第一焊线，电性连接于该芯片与该线路基板之间；多条第二焊线，电性连接于该芯片与该些引脚的末端之间；以及多条第三焊线，电性连接于该些引脚的末端与该线路基板之间。
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