[发明专利]回流焊装置无效
| 申请号： | 200810185825.X | 申请日： | 2008-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101466203A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 川上武彦;山下文弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所;株式会社田村FA系统 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K1/008;B23K3/08;F27B9/20;F27B9/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种回流焊装置，能够防止凝结于鼓风机的壳体内表面上的助熔剂滴落到作为被加热物的线路板上。助熔剂(M1)凝结在鼓风机壳体(40)的侧壁的内表面上。在侧壁附近的炉体上表面上形成排泄用的圆形孔(或长孔)(65)，设有将孔(65)作为开口端的配管(66)。配管(66)延长到上部炉体(15)的外部，沿着配管(66)流出的助熔剂在外部被供给到回收容器中。自鼓风机滴落到下方的助熔剂沿着导风板(17b)的倾斜板(36a)的板面向下方流，流入槽(36b)中，存积于槽(36b)中。并且，在板(191)的上表面上形成有凹部(72)，能够将滴落的助熔剂(M3)存积于凹部(72)中，防止滴落到被加热物(W)上，对凹部(72)内存积的助熔剂进行回收。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种回流焊装置，包括：设置在炉体上方的鼓风机；配置在上述鼓风机下方的加热器；以及配置在上述加热器下方、并具有多个供对下方的被加热物吹的热风通过的小孔的板，该回流焊装置对凝结于上述鼓风机壳体的内表面上的助熔剂进行回收。
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