[发明专利]可同时生产两根硅芯及其它晶体材料的高频线圈结构

摘要

一种可同时生产两根硅芯及其它晶体材料的高频线圈结构，涉及高频线圈技术领域；所述的高频线圈结构包括用于电流(16)导流的“C”形分流槽(15)，内孔(8)呈两点排列在高频线圈(3)的中部，在电流输送暨冷却水输送铜管A(11)及电流输送暨冷却水输送铜管B(12)一侧的斜开口13连接任一内孔(8)，连接斜开口(13)的内孔朝另一内孔方向设有“C”形分流槽(15)，在“C”形分流槽(15)的两端分别设有小孔(14)；本发明通过在斜开口较近的内孔上部设置“C”形分流槽，并在“C”形分流槽的两端设置大于分流槽的小孔，使电流运行时绕不开距离斜开口较远的内孔，实现了电流在两个内孔周围均匀分布的目的。

主权项

1、一种可同时生产两根硅芯及其它晶体材料的高频线圈结构，所述的高频线圈结构在高频线圈的下部设置有电流输送暨冷却水输送铜管A(11)及电流输送暨冷却水输送铜管B(12)，高频线圈的高频线圈上面(9)呈向中心位置内陷的斜面，高频线圈的高频线圈下面设有向中心位置内陷的梯形，冷却水道(4)环埋在高频线圈(3)的外部；其特征在于：所述的高频线圈结构包括用于电流(16)导流的“C”形分流槽(15)，内孔(8)呈两点排列在高频线圈(3)的中部，在电流输送暨冷却水输送铜管A(11)及电流输送暨冷却水输送铜管B(12)一侧的斜开口(13)连接任一内孔(8)，连接斜开口(13)的内孔(8)朝另一内孔(8)方向设有“C”形分流槽(15)，在“C”形分流槽(15)的两端分别设有小孔(14)，小孔(14)外经大于“C”形分流槽(15)的宽度。