[发明专利]用于阵列测试装置的调制器有效

专利信息
申请号: 200810181766.9 申请日: 2008-12-08
公开(公告)号: CN101498848A 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 张文柱 申请(专利权)人: 塔工程有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G01R31/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲;吴贵明
地址: 韩国庆*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种用于阵列测试装置的调制器。该调制器包括:调制器本体,其以可升高方式与固定块的下表面接合,并且包括在其自身与基板上的电极之间产生电场的调制器电极单元以及改变预定特性的特性改变单元;多个多孔单元,调制器本体的每一侧布置有至少一个多孔单元并且多孔单元包括多孔材料单元,每一个多孔材料单元通过多个细孔沿基板方向排放真空压力;以及至少一个或多个负压供应管,其穿透至少一个多孔材料单元并通过穿透管的端部沿基板方向排放预定的负压力。
搜索关键词: 用于 阵列 测试 装置 调制器
【主权项】:
1. 一种包含在阵列测试装置中的调制器,所述阵列测试装置测试形成于基板上的电极的电缺陷,所述调制器包括:调制器本体,其以可升高方式与固定块的下表面接合,并且所述调制器本体包括在其自身与所述基板上的电极之间产生电场的调制器电极单元以及改变预定特性的特性改变单元;多个多孔单元,所述调制器本体的每一侧布置有至少一个多孔单元并且所述多孔单元包括多个多孔材料单元,每一个多孔材料单元通过多个细孔沿所述基板的方向排放真空压力;以及至少一个或多个负压供应管,其穿透至少一个多孔材料单元并通过穿透管的端部沿所述基板的方向排放预定的负压力。
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