[发明专利]利于液冷式电子器件机架冷却的系统和方法有效
申请号: | 200810181264.6 | 申请日: | 2008-11-18 |
公开(公告)号: | CN101442893A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 小迈克尔·J·埃尔斯沃斯;小弗朗西斯·R·克鲁格;罗博特·K·马尔拉迪;罗格·R·施密特;爱德华·J·塞米纳罗 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/42 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 柳爱国 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供了一种利于液冷式电子器件机架冷却的系统和方法,所述电子器件机架包括发热电子器件子系统,从该机架的进气口侧流向出气口侧的空气流经该发热电子器件子系统。第一和第二模块化冷却单元(MCU)与所述机架相关联,并且构造成向电子器件机架提供系统冷却剂以对其冷却。系统冷却剂供应和返回歧管与所述MCU流体连通,以便于向电子器件子系统提供系统冷却剂,并且向与该机架相关联的气-液热交换器提供系统冷却剂以冷却经过机架的空气。控制器监控系统冷却剂,并且在检测到所述MCU中的一个失效以后利用至少一个隔离阀自动切断经过热交换器的系统冷却剂流,同时允许剩下的运行的MCU向电子器件子系统提供系统冷却剂以对其液体冷却。 | ||
搜索关键词: | 利于 液冷式 电子器件 机架 冷却 系统 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种利于冷却电子器件的系统,所述系统包括:电子器件机架,其包括至少一个发热电子器件子系统,并且包括分别能够使外部空气进入和排出的进气口侧和出气口侧;至少两个模块化冷却单元(MCU),其与所述电子器件机架相关联,并且构造成并行地向所述至少一个发热电子器件子系统提供系统冷却剂,以利于冷却所述至少一个发热电子器件子系统,其中,所述至少两个MCU中的每个MCU包括液-液热交换器、第一冷却剂回路和第二冷却剂回路,并且,在运行时,每个MCU的所述第一冷却剂回路从源头接收冷的冷却剂并且使所述冷的冷却剂中的至少一部分经过所述液-液热交换器,而所述第二冷却剂回路向所述至少一个发热电子器件子系统提供冷却的系统冷却剂,并且在所述液-液热交换器中将来自所述至少一个发热电子器件子系统的热量排至所述第一冷却剂回路中的冷的冷却剂;气-液热交换器,其与所述电子器件机架相关联,用于对经过所述电子器件机架的空气的至少一部分进行冷却,并且所述气-液热交换器耦连成从所述至少两个MCU接收系统冷却剂,并且将系统冷却剂排至所述至少两个MCU;至少一个隔离阀,其耦连成选择性地切断经过所述气-液热交换器的系统冷却剂流;以及至少一个控制器,其耦连至所述至少一个隔离阀,用于在检测到所述至少两个MCU中的一个MCU失效时自动地切断经过所述气-液热交换器的系统冷却剂流,其中,当运行时,所述至少两个MCU并行地向所述至少一个发热电子器件子系统提供冷却的系统冷却剂,以对所述至少一个发热电子器件子系统进行液体冷却;并且并行地向所述气-液热交换器提供冷却的系统冷却剂,用于冷却经过所述电子器件机架的空气的至少一部分,其中,在检测到所述至少两个MCU中的一个MCU失效时,所述至少一个控制器使用所述至少一个隔离阀来自动地切断经过所述气-液热交换器的系统冷却剂流,同时系统冷却剂经由至少一个剩下的运行的MCU继续流向所述至少一个发热电子器件子系统,以继续对所述至少一个发热电子器件子系统液体冷却。
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