[发明专利]主机板及内建无线通讯模块于主机板上的方法有效

专利信息
申请号: 200810178995.5 申请日: 2008-12-03
公开(公告)号: CN101751070A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 林永森 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种主机板及内建无线通讯模块于主机板上的方法。该主机板,包括:一电路板;一插槽,设置于该电路板上并包含多数个导电接脚;一连接部,设置于该电路板上并邻近该插槽;一传导线,布设于该电路板上并电连接该连接部与该插槽的一导电接脚;以及一射频信号传输线,其一端与该连接部电连接,以将其中传输的射频信号经由该连接部及该传导线传送至该插槽的导电接脚。本发明还提供了一种内建无线通讯模块于主机板上的方法。借此,本发明解决了使用者将无线通讯模块卡插置于插槽后,还需自行将射频信号传输线一端安装于无线通讯模块卡上的困扰,并大大降低了安装射频信号传输线失败的风险。
搜索关键词: 主机板 无线通讯 模块 方法
【主权项】:
一种主机板,其特征在于该主机板包括:一电路板;一插槽,设置于该电路板上并包含多数个导电接脚;一连接部,设置于该电路板上并邻近该插槽;一传导线,布设于该电路板上并电连接该连接部与该插槽的一导电接脚;以及一射频信号传输线,其一端与该连接部电连接,以将其中传输的射频信号经由该连接部及该传导线传送至该插槽的导电接脚。
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