[发明专利]一种在封装件中的金属导线上部分覆盖绝缘层的方法无效
| 申请号： | 200810178175.6 | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN101740399A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 周健威 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;杨静 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可在封装件中的金属导线上部分覆盖绝缘层的方法。该方法包括如下步骤：对金属导线需要绝缘保护部分的表面作标记，其中，金属导线需要绝缘保护部分的表面为金属导线在封装时有与其他金属导线接触或靠近并发生短路或漏电流的危险的区域；接着，仅仅在金属导线的作标记部分的表面上附着绝缘材料；然后，通过固化装置使附着的绝缘材料溶液固化，从而在金属导线需要绝缘保护部分的表面形成。根据本发明的方法，可以降低成本，并且能够同时兼顾键合点结合力和导线间的绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 中的 金属 导线 部分 覆盖 绝缘 方法 | ||
【主权项】：
一种封装件中的金属导线上部分覆盖绝缘层的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：在编写具体引线键合的程序时，在程序中对金属导线需要绝缘保护的部分作出与普通金属导线不一样的标记，其中，金属导线需要绝缘保护部分的表面为金属导线在封装时有与其他金属导线接触或靠近并发生短路或漏电流的危险的区域；仅仅在金属导线的作标记部分的表面上附着绝缘材料；通过固化装置使附着的绝缘材料溶液固化，从而在金属导线需要绝缘保护部分的表面形成绝缘层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
