[发明专利]图像传感器及其制造方法无效
| 申请号: | 200810175592.5 | 申请日: | 2008-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN101447495A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
| 发明(设计)人: | 李康县 | 申请(专利权)人: | 东部高科股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/522;H01L21/822;H01L21/768 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 李丙林;张 英 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | 一种图像传感器,包括:包括像素区和外围电路区的半导体衬底;在像素区和外围电路上布置的包括金属布线的层间绝缘膜;以及在像素区的层间绝缘膜上设置的光电二极管和上部电极。此外,图像传感器包括:在包括上部电极和外围电路区的层间绝缘膜的半导体衬底上设置的保护层,该保护层在与光电二极管的侧壁相对应的区域中具有坡状部分;通道孔,该通道孔设置在保护层上以便选择性地暴露上部电极和外围电路区中的金属布线;以及在包括通道孔的保护层上设置的上部布线。 | ||
| 搜索关键词: | 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种图像传感器,包括:半导体衬底,包括像素区和外围电路区;包括下部金属布线的层间绝缘膜,形成在所述像素区和所述外围电路区上方;下部电极,形成于所述层间绝缘膜上方的像素区中且电连接至在所述像素区中形成的所述下部金属布线;光电二极管,形成于所述层间绝缘膜和所述下部电极上方的所述像素区中;上部电极,形成于所述光电二极管上方的所述像素区中;保护层,形成于包括所述上部电极和所述层间绝缘膜的所述半导体衬底上方的所述像素区和所述外围电路区中,所述保护层在与所述光电二极管的所述侧壁相对应的区域中具有坡状部分;通道孔,形成于所述保护层中以暴露所述上部电极和在所述外围电路区中的所述下部金属布线;以及上部布线,形成于包括所述通道孔的所述保护层上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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