[发明专利]基板处理装置和涂敷装置以及涂敷方法有效
| 申请号： | 200810174786.3 | 申请日： | 2008-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101431008A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 筱崎贤哉;大塚庆崇;中满孝志;池本大辅;三根阳介 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/027;B65G49/06;G03F7/16;B05C13/02;B05C5/00;B05D1/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置和涂敷装置和涂敷方法，其特征在于：在悬浮载物台上将矩形的被处理基板以简易的结构保持为适合处理的一定的姿势并稳定地进行悬浮搬送。第一(左侧)和第二(右侧)的搬送部(84L、84R)中的第一和第二保持部(106L、106R)，具有：分别通过真空吸附力结合在基板G的左侧两个角落的背面(下表面)和右侧两个角落的背面(下表面)的两个吸附垫(108L、108R)；沿着搬送方向(X方向)在隔开规定间隔的两个位置限制各吸附垫(108L、108R)在铅垂方向的位移并进行支撑的一对垫支撑部(110L、110R)；使上述一对垫支撑部(110L、110R)分别独立地进行升降移动或者升降位移的一对的垫致动器(112L、112R)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种基板处理装置，其特征在于，包括：载物台，以气体的压力使矩形的被处理基板悬浮；以及搬送部，其具有可离合地保持悬浮在所述载物台上的状态的所述基板的保持部，并为了在所述载物台上在规定的搬送方向悬浮搬送所述基板，而使所述基板与所述保持部一体地在所述搬送方向移动；所述保持部具有局部保持相对于所述基板的搬送方向在左右一侧的两个角落的、实际上不弯曲的保持部件；和用于使所述保持部件升降移动或者位移的升降部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810174786.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
