[发明专利]微机电元件制作方法有效
| 申请号： | 200810173853.X | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101723305A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王传蔚;李昇达 | 申请（专利权）人： | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微机电元件制作方法，包含：提供一个第零层基板；在该基板上形成微机电元件区域，在此微机电元件区域中设置有第一牺牲区域，以将微机电元件的悬浮结构部分与微机电元件的其它部分区隔开；蚀刻去除该第一牺牲区域；以及针对该第零层基板进行微加工。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 元件 制作方法 | ||
【主权项】：
一种微机电元件制作方法，其特征在于，包含：提供一个第零层基板；在该基板上形成微机电元件区域，在此微机电元件区域中设置有第一牺牲区域，以将微机电元件的悬浮结构部分与微机电元件的其它部分区隔开；侧向蚀刻去除该第一牺牲区域；以及针对该第零层基板进行面型微加工。
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