[发明专利]电子部件的安装构造

摘要

本发明提供一种电子部件的安装构造(10)，在具有端子(11)的基板(111)上安装有具有凸块电极(12)的电子部件(121)。凸块电极(12)具有：设置在电子部件(121)上的基底树脂(13)和覆盖基底树脂(13)的一部分并且与电极端子导通的导电膜(14)。导电膜(14)与端子(11)直接导电接触。基底树脂(13)，通过弹性变形，使得未被导电膜(14)覆盖而露出的露出部(13a)的至少一部分直接粘接到基板上。基板和电子部件(121)，通过基底树脂(13)的露出部(13a)相对于基板的粘接力，使凸块电极(12)保持为与端子(11)导电接触的状态。由此，提高了凸块电极和基板侧端子之间的接合强度，提高了导电连接状态的可靠性，并且能降低安装成本。

主权项

1、一种电子部件的安装构造，通过将具有凸块电极的电子部件安装到具有端子的基板上而构成，其特征在于：所述凸块电极具有：基底树脂，其设置在所述电子部件的有源面上；和导电膜，其覆盖该基底树脂的表面的一部分使剩余部分露出，并且与电极端子导通，所述凸块电极的导电膜与所述端子直接导电接触，所述凸块电极的基底树脂，通过弹性变形，使得未被所述导电膜覆盖而露出的露出部的至少一部分直接粘接到所述基板上，所述基板和所述电子部件，通过所述基底树脂的露出部相对于基板的粘接力，使所述凸块电极保持与所述端子导电接触的状态。