[发明专利]被处理基板温度调节装置和调节方法及等离子体处理装置有效
| 申请号： | 200810168367.9 | 申请日： | 2008-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN101424950A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 野中龙;村上幸一 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G05D23/13 | 分类号： | G05D23/13;G05D23/19;H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种将载置在载置台上的被处理基板分为多个区域，改变在各区域的载置台与基板间的热的传递量，针对每个区域调节基板的温度的被处理基板的温度调节装置。其设置有：载置台，其具备多个用于将基板按各区域调节到规定温度的各温度系统的温度调节部；循环流路，通过温度系统调节部在各温度系统中循环流通流体；加热流路，流通比在循环流路中流通的流体温度高的加热流体；冷却流路，流通比在循环流路中流通的流体温度低的冷却流体，并且具备合流部，其在载置台的附近，使循环流路和加热流路和冷却流路合流于各温度系统，并且包括调节来自输出到所述温度调节部的流体的各流路的流量比的流量调节单元。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 温度 调节 装置 方法 等离子体 | ||
【主权项】：
1、一种被处理基板的温度调节装置，其特征在于，包括：载置台，其具备多个用于将基板的各区域调节到规定温度的各温度系统的温度调节部；循环流路，其中，流体通过所述温度调节部在各温度系统中循环流通；加热流路，流通比在所述循环流路中流通的流体温度高的加热流体；冷却流路，流通比在所述循环流路中流通的流体温度低的冷却流体；合流部，其在所述载置台的附近，在各温度系统使所述循环流路和所述加热流路和所述冷却流路合流，并且包流量括调节单元，用于调节来自输出到所述温度调节部的流体的各流路的流量比。
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