[发明专利]电子部件及其安装结构以及安装方法有效
| 申请号： | 200810166689.X | 申请日： | 2008-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101414809A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种能够提高与连接电极的连接可靠性的电子部件。具备：具有规定的功能的水晶片(11)；形成在水晶片(11)的凸块电极(14)；保持凸块电极(14)与连接电极(33、34)之间的导电接触状态的粘接层(15)；凸块电极(14)具备具有弹性的树脂芯(24)和设置在树脂芯(24)的表面的导电膜(25、26)，并且，通过树脂芯(24)的弹性变形，导电膜(25、26)与连接电极(33、34)导电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 安装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件，其连接到与驱动电路导通的连接电极，所述电子部件具备：具有规定的功能的功能片；形成在该功能片的凸块电极；和保持部，其保持该凸块电极与所述连接电极的导电接触状态；所述凸块电极具备具有弹性的芯部和设置在该芯部的表面的导电膜，并且，通过所述芯部的弹性变形，所述导电膜与所述连接电极导电接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810166689.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
